Với sự ra mắt của Snapdragon 8+ Gen 1 và Snapdragon 7 Gen 1 của Qualcomm, MediaTek không thể ngồi yên và họ đã nhanh chóng phản hồi. Công ty Đài Loan có chính thức không phải là một, không phải hai, mà là ba bộ xử lý để duy trì vị trí dẫn đầu trong Android. Điều thú vị nhất trong ba con chip mà họ trình bày là Dimensity 1050 vì nó là chip đầu tiên của nhà sản xuất hỗ trợ 5G mmWave.
Hai cái còn lại là Kích thước 930 , có những cải tiến chính so với Dimensity 920 là kết nối nhanh hơn và hỗ trợ cho HDR10 + và Helio G99 , là một sự tiến hóa của Helio G96 được sản xuất bằng quy trình 6nm thay vì 12nm. Hãy cùng xem bảng thông số kỹ thuật của ba chipset MediaTek mới này.
Thông số kỹ thuật của MediaTek Dimensity 1050, Dimensity 930 và Helio G99
Dimensity 1050 là bộ vi xử lý tầm trung cao cấp, trong khi Dimensity 930 hướng đến tầm trung tiêu chuẩn. Cả hai đều hỗ trợ 5G, nhưng Dimensity 1050 hỗ trợ băng tần mmWave cho phép tốc độ kết nối cao hơn nhiều . Mặt khác, Dimensity G99 là bộ vi xử lý 4G cấp thấp. Nhưng mặc dù hoàn toàn khác nhau, cả ba con chip này đều được sản xuất bằng quy trình 6nm giống nhau.
Hãy xem thông số kỹ thuật và sự khác biệt của nó trong bảng kỹ thuật sau đây.
|
thông số kỹ thuật
|
Kích thước MediaTek 1050
|
Kích thước MediaTek 930
|
MediaTek Helio G99
|
|---|---|---|---|
| Quy trình chế tạo | 6 nanomet | ||
| CPU |
|
|
|
| GPU | MC610-G3 MCXNUMX . | IMG BXM-8-256 . | MC57-G2 MCXNUMX . |
| RAM | LPDDR5 LPDDR4X. |
LPDDR4X. | |
| Kho | UFS 3.1 SFU 2.1. |
UFS3.1 . | UFS2.2 . |
| Màn | 2520 x 1080 pixel độ phân giải và 144 Hz tốc độ làm tươi. | Độ phân giải của 2520 x 1080 pixels và 120 Hz tốc độ làm tươi. | |
| máy ảnh | Đơn: 108MP Kép: 20MP + 20MP Quay 4K ở 30 FPS . |
Đơn: 108MP Đơn: 64MP Quay 2K ở 30 FPS . |
Đơn: 108MP Kép: 16MP + 16MP. Quay 2K ở 30 FPS . |
| Các định dạng được hỗ trợ | Ghi H.265, HEVC, H.264. Phát lại H.265, HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 và VP-9. |
Ghi H.265, HEVC, H.264. Phát lại H.265, HEVC, H.264 và VP-9. |
|
| kết nối | 5G kép và mmWave WiFi 6E (2 × 2 MIMO) Bluetooth 5.2 GPS L1CA + L5. |
Dual 5G Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 GPS L1CA + L5. |
4G VoLTE kép Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 GPS / QZSS L1 + L5. |
3 bộ xử lý tiếp tục thống trị trong Android
Trong trường hợp bạn chưa biết, MediaTek hiện là nhà sản xuất vi xử lý có thị phần lớn nhất trong Android, xếp trên Qualcomm. Trong quá khứ, công ty đã để lại các vấn đề quá nhiệt mà các SoC đầu tiên của họ gặp phải và bây giờ họ đã áp dụng một chiến lược thị trường bao gồm tung ra nhiều mẫu bộ vi xử lý với chi phí thấp. Sự ra mắt của ba con chip mới này là một ví dụ về điều này.
Dimensity 1050 có CPU 8 nhân với hai nhân Cortex-A2.5s 78 GHz và sáu nhân Cortex-A2.0 55 GHz và một GPU Mali-G610 MC3. Kết nối mmWave đi kèm với tập hợp sóng mang 4CC , trong khi Sub-6 được giới hạn ở 3CC. Nhân tiện, nó là chiếc duy nhất trong bộ ba này có WiFi 6E.
Kích thước 930 có cùng một CPU, nhưng ở tốc độ xung nhịp thấp hơn trong cụm hiệu suất. Nó có hai lõi Cortex-A78 với tốc độ 2.2 GHz và sáu lõi Cortex-A55 với tốc độ 2 GHz. Đồ họa của nó, thật kỳ lạ, không phải là ARM; đó là IMG BXM-8-256. Về kết nối, nó cung cấp 5G (không hỗ trợ mmWave) và WiFi 5.
Người anh em nhỏ của gia đình, Helio G99, sử dụng CPU với hai lõi Cortex-A76 tốc độ 2.2 GHz và sáu lõi Cortex-A55 tốc độ 2.0 GHz. Về lý thuyết, nó tiêu thụ ít điện hơn 30% so với người tiền nhiệm của nó . Đồ họa tích hợp mà nó gắn kết là Mali-G57 MC2.
Khi nào những chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng chip Dimensity 1050, Dimensity 930 và Helio G99 sẽ xuất hiện?
Điện thoại di động với chip Dimensity 1050 sẽ đến từ quý 2022 năm XNUMX này, trong khi Dimensity 930 và Helio G99 sẽ ra mắt vào khoảng quý XNUMX của năm nay. Nếu bạn muốn biết thêm chi tiết về các bộ xử lý này, hãy sử dụng các liên kết mà chúng tôi để lại cho bạn bên dưới.
Thêm thông tin | Trang web chính thức của MediaTek: Kích thước 1050 / Kích thước 930 / Helio G99
