Een paar dagen geleden werd de nieuwe Redmi K60 (die in Spanje en Europa aankomt als de POCO F5 Pro) gepresenteerd in China en werd het nieuwe gamingbeest van Xiaomi . Ondanks het feit dat deze mobiel een koeloppervlak heeft van 6933 mm² en VC-vloeistofkoeling van 5000 mm² onder de motorkap, lijkt het erop dat het merk niet tevreden was met het thermische gedeelte van zijn nieuwste release.
Dit is hoe Zhang Yu, de marketingmanager van Redmi, zojuist heeft onthuld in een Weibo-post een nieuw spelaccessoire voor de onlangs gelanceerde Redmi K60. Het is een behuizing voor warmteafvoer die dat belooft verlaag de temperatuur van de mobiel met 4 graden Celsius zonder ventilator.
Xiaomi's nieuwe thermische koelbehuizing voor de Redmi K60 voert warmte af zonder een ventilator te gebruiken
Door middel van een korte omschrijving en een paar afbeeldingen die bij de publicatie horen, heeft de marketingmanager van Redmi dit nieuwe accessoire voor de Redmi K60 onthuld.
De koffer bevat een paraffine basis die verantwoordelijk is voor het uitvoeren van de warmteoverdracht door deze via het principe van het lichaam van de mobiel te absorberen van faseveranderingskoeling . Dit betekent dat het profiteert van de transformatie van vaste stof naar vloeistof van paraffine bij verhitting (en dus gesmolten) om warmte effectief te absorberen en af te voeren via de ventilatieopeningen in de hoes.
Zo slaagt de zaak erin verkoel de Redmi K60 tot 4° C zonder energie te verspillen (zoals magnetische fans doen). Op dit moment is dit accessoire voor warmteafvoer alleen in China te koop via de Xiaomi Mall-winkel voor ongeveer 79 yuan €10 veranderen. We zullen moeten afwachten of de POCO F5 Pro (de globale versie van de Redmi K60) ook met deze nieuwe case gelanceerd zal worden.
