시장에서 최고의 스마트폰을 만들기 위한 경쟁은 말 그대로 불타오르고 있습니다. 올해 주요 모바일 프로세서 제조업체들은 더 많은 전력과 속도에 대한 요구를 충족하기 위해 4nm 공정으로 제작된 최초의 칩 2022년 범위 캡 중 하나입니다. 하지만 지금 나오는 보고서를 보면 궁금한 점이 있습니다. 4nm로의 도약이 그만한 가치가 있었나요?
몇 주 전에 우리는 새로운 Qualcomm 프로세서에 발열 문제가 있다는 소식을 전해 드렸습니다. 이제 이러한 단점은 미국 제조업체에만 국한되지 않는 것 같습니다. 새로운 보고서는 2022년 가장 강력한 모바일에 사용될 세 가지 프로세서를 보장합니다. (Snapdragon 8 Gen 1, Dimensity 9000 및 Exynos 2200)이 과열되었습니다. .
2022년에는 하이엔드 SoC의 과열 문제로 2015년으로 돌아갈 것이다.
2015년과 같은 해에 Snapdragon 810이 탑재된 모든 모바일에서 과열 문제가 발생하는 일이 반복되지 않을 것이라고 생각했다면 틀렸을 수 있습니다. 에 따르면 PhoneArena의 보고서 , Snapdragon 8 Gen 1은 이전 제품보다 효율성이 33% 낮고 A510 코어는 70% 더 많은 전력을 소비합니다. . 그리고 무엇보다도 무거운 작업을 하면 지나치게 뜨거워집니다.
이 Snapdragon 8 Gen 1이 삼성 파운드리 4nm 공정으로 제조 , Exynos 2200(삼성의 고급 프로세서) 제조에 사용되는 것과 동일합니다. 이 때문에 SD 2022 Gen 8을 사용하지 않는 1년 삼성의 플래그십에도 과열 문제가 있을 것으로 예상되지만, 이를 확인할 수 있는 증거는 아직 없습니다.
MediaTek은 몇 달 전 Qualcomm 프로세서가 매우 뜨거워진다고 말하면서 이에 대해 경고했습니다. 지금 그들의 것은 어떻습니까? Qualcomm 및 Samsung 프로세서와 달리 대만 회사의 2022년 가장 강력한 고급 모바일 칩(Dimensity 9000) 훨씬 더 효율적이라고 알려진 TSMC의 4nm 공정을 사용합니다. 삼성 파운드리보다
따라서 이론상으로는 2022년 MediaTek 플래그십 칩이 Snapdragon 8 Gen 1 및 Exynos 2200보다 전력 소비가 더 높을 것이지만 특정 작업으로 인해 과열될 가능성도 배제할 수 없습니다. . 그리고 Dimensity 9000의 경우인데, Qualcomm 칩과 비교하여 우수성을 입증하는 벤치마크가 이미 유출되었지만 이를 탑재한 모바일은 아직 발표되지 않았습니다. 제조업체에서만 사용할 수 있습니다. 2022년 XNUMX분기 말 .
